“封装材料”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2369848个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]封装材料-CN202080022508.5在审
发明人：尼科莱塔·莱梅桑斯金-皮什科尔;哈拉尔德·比林格;克劳斯·威辛格;塞巴斯蒂安·莱特纳;格哈德·布钦格尔 -专利权人：老虎涂料有限责任及两合公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：一种用于光伏模块的外壳材料(108)，包括多个纤维和粉末涂料(104)，其中粉末涂料(104)包括环氧当量在150g/eq至1800g/eq之间的环氧树脂，其中粉末涂料(104)的玻璃化转变温度在20K
封装材料

[发明专利]封装材料-CN201010183077.9有效
发明人：关旻宗;李明家;王文献;邱国展;李宗铭;叶芳耀 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2010-05-18 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： C08L23/08 文献下载
摘要：本发明提供一种封装材料，包括80～99.5重量百分比(wt％)的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；以及0.5～20重量百分比(wt％)的光致发光高分子；其中乙烯-醋酸乙烯酯共聚物与光致发光高分子均匀混合。上述封装材料可应用于封装太阳能电池，除了减少紫外线损害乙烯-醋酸乙烯酯共聚物外，还可提高太阳能电池的光利用率。
封装材料

[发明专利]封装材料-CN201280036881.1无效
发明人：荒井亨;梅山雅也;见山彰;塚本步 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： C08F255/02 文献下载
摘要：本发明提供一种新的热塑性封装材料树脂及薄片，该树脂作为新一代太阳能电池封装材料，具有优良的力学物性、透明性、耐热性、电绝缘性、防潮性，而且软质性、封装性优良，例如适合作为薄层化封装材料。本发明为一种封装材料树脂及薄片，该封装材料树脂主要含有以特定的制造方法得到的主要由芳香族乙烯类化合物单元、乙烯单元及芳香族多烯单元所构成的交叉共聚物(以下简称为交叉共聚物)，力学物性、透明性、耐热性、电绝缘性、防潮性优良且软质性、封装性优良。
封装材料

[发明专利]一种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置-CN201610320276.7有效
发明人：陈静静;张亮;崔富毅;王利娜;李旭伟 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置，涉及显示技术领域，可改善封装材料表面的毛刺，并减少封装材料内部的孔洞，从而提高封装材料的激光封接比例，改善封装材料的封装效果。该封装材料包括流平辅助材料，在烧结封装材料时，所述流平辅助材料用于在受到激发时运动，以使封装材料流平。用于封装盖板和待封装盖板的封装。
一种封装材料盖板烧结设备方法显示装置

[发明专利]一种封装胶膜材料和光伏组件的封装方法-CN202010969617.X在审
发明人：王和亮;郭凯;赵剑;张传升;吴华 -专利权人：重庆神华薄膜太阳能科技有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装胶膜材料和光伏组件的封装方法。本发明提供的封装胶膜材料包括封装材料2和包围在封装材料2周围的封装材料1，其中封装材料2与封装材料1的边缘相融合。本发明提供的封装胶膜材料的制备方法减少了产线设备初始成本投入、减少产品良品率问题，减少了封装工艺难度，通过材料组合降低了封装材料成本，进一步降低了产品成本。
一种封装胶膜材料组件方法

[发明专利]OLED薄膜封装结构及封装装置-CN201710543501.8有效
发明人：薛金祥;孙中元;倪静凯;周翔;刘文祺 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED薄膜封装结构及封装装置，其中OLED薄膜封装结构包括：基板，基板上设有像素区和处理区；第一封装材料层，第一封装材料层铺设在基板上，第一封装材料层的位于处理区内的部分为第一处理区；第二封装材料层，第二封装材料层铺设在第一封装材料层上，第二封装材料层的位于处理区内的部分为第二处理区，第一封装材料层靠近第二封装材料层的表面为第一表面，第二封装材料层的靠近第一封装材料层的表面为第二表面根据本发明的OLED薄膜封装结构，可增加第一封装材料层和第二封装材料层之间的结合面积，减小第一封装材料层和第二封装材料层开裂的风险。
oled 薄膜封装结构装置

[发明专利]显示面板及显示面板制作方法-CN202210253981.5在审
发明人：赵永超 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供一种显示面板及显示面板制作方法；该显示面板包括位于驱动电路层一侧的发光层和覆盖发光层的封装层，发光层包括多个发光元件，封装层包括靠近驱动电路层的第一封装材料层、和位于第一封装材料层的远离驱动电路层一侧的第二封装材料层，第一封装材料层包括第一封装材料，第二封装材料层包括第二封装材料，第一封装材料的透湿率小于第二封装材料的透湿率。本申请通过设置具有双层堆叠结构的封装层，并且使第二封装材料层和第一封装材料层分别包括透湿率依次减小的封装材料，本设计有利于提升封装层的隔绝水汽的能力，进而提升显示面板的品质可靠性。
显示面板制作方法

[发明专利]一种LED封装方法、LED和LED照明装置-CN201010235561.1无效
发明人：张嘉显;肖兆新 -专利权人：宁波市瑞康光电有限公司
申请日： 2010-07-23 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明适用于照明领域，提供了一种LED封装方法、LED和LED照明装置，所述LED封装方法包括以下步骤：将LED芯片固晶焊线于基板；经化学沉积出将所述LED芯片包覆的内封装材料，所述内封装材料的折射率接近于所述LED芯片的折射率；由多层外封装材料依次包覆所述内封装材料，各层外封装材料的折射率由内至外依次递减且均小于所述内封装材料的折射率。本发明经化学沉积出将LED芯片包覆的内封装材料，由多层外封装材料依次包覆内封装材料，各层外封装材料的折射率由内至外依次递减且均小于内封装材料的折射率，这样相邻封装材料的折射率之差较小，LED芯片发出的光于相邻封装材料的界面发生全反射的概率大大降低
一种 led 封装方法照明装置

[发明专利]微元件的封装方法-CN201711065564.3有效
发明人：钟志白;李佳恩;郑锦坚;杨力勋;徐宸科;康俊勇 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明提供一种微元件的封装方法，包括：1)于基底上形成封装材料层，并对封装材料层进行半固化处理；2)基于封装材料层的表面粘性，将微元件的阵列抓取于封装材料层表面；3)将微元件的阵列与封装基板上的共晶金属对准接合；4)对微元件的阵列与共晶金属下进行共晶处理，并保持封装材料的半固化状态；5)将半固化的封装材料层与封装基板进行压合，使封装材料层包覆微元件，并对封装材料进行完全固化；以及6)去除基底。本发明利用半固化的硅胶实现微元件的抓取，并利用低温高真空压合实现微元件的转移及密封，工艺简单流畅，可实现微元件的无空隙封装，提高封装质量并有效降低封装成本。
元件封装方法

[发明专利]一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统-CN201811400356.9有效
发明人：刘法志 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本发明提供了一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统，包括：S1、获取芯片的布线信息文件；S2、分别选择2‑Resistor CTM材料、Material+Theta‑JC材料、DELPHI材料作为封装材料；S3、结合芯片的布线信息文件进行封装，并进行热仿真；S4、根据热仿真结果选择最优的封装材料。本发明通过确定芯片布线信息文件，选取不同的封装材料进行热仿真，根据热仿真的结果选取最优的封装材料，从而在2‑Resistor CTM材料、Material+Theta‑JC材料、DELPHI材料中选取最合适的材料进行封装，解决了现有技术中对于封装材料选取依靠经验进行判断的问题，实现获取不同材料的电热特性，从而选择合适的封装材料，保证芯片的稳定性。
一种考虑芯片封装材料仿真分析方法系统

[发明专利]一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法-CN201310718961.1有效
发明人：张习敏;郭宏;张永忠;尹法章;范叶明;韩媛媛 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2013-12-23 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法，属于热管理材料制备技术领域。该材料由封装材料和密封在封装材料中的高导热碳材料组成，高导热碳材料上镀覆金属层，封装材料与高导热碳材料之间由金属层连接，金属层与封装材料之间为冶金结合。将封装材料加工凹槽，放置镀覆有金属层的高导热材料，加工封装材料盖板，然后三者通过热压成一个具有复合式结构的高定向导热材料。本发明在现有的封装材料中密封高导热材料，并通过对高导热材料镀覆金属层，来改善高导热材料与封装材料界面结合问题。该类材料可以广泛应用在需要局部高效散热的于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
一种具有复合结构定向导热材料及其制备方法

[发明专利]扇出形晶圆级封装用液态封装材料降低粘度的方法及获得的液态封装材料-CN201910248662.3在审
发明人：伍得;廖述杭;李亮 -专利权人：武汉市三选科技有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了扇出形晶圆级封装用液态封装材料降低粘度的方法及获得的液态封装材料，其中液态封装材料降低粘度的方法为：将大粒径、中粒径、小粒径的SiO₂粉末按60~90%、5~30%、0~15%的质量百分比混合，对SiO₂进行表面有机化改质后添加到液态封装材料中。本发明通过向液态封装材料中加入三种不同粒径的SiO₂粉末，于高填充量的同时,既可调整液态封装材料的热膨胀系数，又避免了液态封装材料粘度的增大。采用本发明所获得的液态封装材料封装进行扇出形晶圆级封装，既能确保封装工艺的顺利进行，又能达到薄型化晶圆封装，不会有液态封装材料无法布满晶圆而造成封装不良的问题，从而可确保制程良率。
液态封装材料晶圆级封装扇出封装晶圆热膨胀系数质量百分比封装工艺高填充量薄型化大粒径可调整小粒径有机化中粒径改质粒径良率制程

[发明专利]一种PoP堆叠封装结构及其制造方法-CN201610043243.2在审
发明人：夏国峰;尤显平;葛卫国 -专利权人：重庆三峡学院;夏国峰
申请日： 2016-01-23 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明名称一种PoP堆叠封装结构及其制造方法。所属的技术领域涉及微电子封装技术领域。本发明公开了一种PoP堆叠封装结构及其制造方法。该PoP堆叠封装通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装。下封装的塑封材料至少具有一个模塑通孔，导电材料填充于模塑通孔中。上封装的插针完全插入下封装模塑通孔中的导电材料中。制造该封装结构的主要方法在下封装的塑封材料中制作模塑通孔，裸露出下封装基板上的互联接口，在模塑通孔中填充导电材料，将上封装的插针完全插入下封装模塑通孔中的导电材料中，形成PoP堆叠封装。
一种 pop 堆叠封装结构及其制造方法

[实用新型]一种具有“可弯曲饮料吸管结构”的电池-CN201820700821.X有效
发明人：李峥;冯玉川;何泓材;李帅鹏;杨帆;南策文 -专利权人：清陶（昆山）新能源材料研究院有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有“可弯曲饮料吸管结构”的电池，其特征在于：此电池包括折叠封装材料以及位于折叠封装材料内部的电芯主体，所述折叠封装材料包括封装材料层，以及位于封装材料层表面的可弯曲饮料吸管结构型凹槽优点是：“可弯曲饮料吸管结构”的可折叠封装材料通过冲坑机器制备，来实现封装材料可折叠的目的；上述可折叠封装材料封装电池后，电池的弯折性能以及折叠性都得到极大的提高；折叠电池可以应用的折叠手机等产品，制备简单
封装材料饮料吸管可弯曲折叠电池封装材料层可折叠制备本实用新型电芯主体封装电池可折叠的平行设置弯折性能折叠手机折叠性应用

[发明专利]芯片封装件及其制作方法-CN202310188688.X在审
发明人：成鹏;柯有谱;李华华 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装件及其制作方法，芯片封装件包括基板、固定设置于基板的安装面上的发光芯片、至少一个加强件以及封装材料，其中加强件上设置有贯通加强件两侧的通孔，封装材料敷设于安装面上并将发光芯片以及加强件包覆于其内，使至少部分封装材料填充于通孔内并贯通通孔，且通孔内外的封装材料一体固化成型。从而通过在安装面上固定设置有通孔的加强件，使得封装材料在注入时可以注入通孔，且通孔内外的封装材料固化为一体使得加强件与封装材料之间形成了互锁结构，大大提升了封装材料的结合力，降低了封装材料的脱落风险。
芯片封装及其制作方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条